产品展示

真空热压键合|真空键合平台

产品特点
(1)  使用恒温控制加热技术,精密温控器控制温度,温度准确稳定;
(2)  采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用。
(3)  采用进口元气件及电子配件,设备稳定,无故障。
(4) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
(5) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;
(6)采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
(7)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。
 适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。
 
 
技术参数
1、 外形尺寸:375*255*450
2、重量:60kg;
3、工作面板面积:200×200(长×宽)mm;
4、可键合芯片厚度:0~140mm;
5、额定电压:AC220V/50HZ;
6、压力范围:0~5kN;
7、额定功率:3.5kw;
8、 额定最高温度:200℃;

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